Subelement E6
COMPONENTES DEL CIRCUITO
Section E6E
IC’s analógicos: MMICs, características de empaquetamiento de IC
¿Por qué el arseniuro de galio (GaAs) es útil para los dispositivos semiconductores que operan en UHF y en frecuencias más altas?
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Las cifras de ruido más altas
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Correct AnswerMayor movilidad de los electrones
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Caída de tensión en la unión inferior
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Transconductancia inferior
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¿Cuál de los siguientes paquetes de dispositivos es del tipo de agujero pasante?
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Correct AnswerDIP
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PLCC
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Matriz de rejilla de bolas
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SOT
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¿Cuál de los siguientes materiales es probable que proporcione la mayor frecuencia de funcionamiento cuando se utiliza en los MMIC?
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Silicio
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Nitruro de silicio
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Dióxido de silicio
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Correct AnswerNitruro de galio
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¿Cuál es la impedancia de entrada y salida más común de los circuitos que usan MMIC?
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Correct Answer50 ohmios
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300 ohmios
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450 ohmios
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10 ohmios
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¿Cuál de los siguientes valores de figuras de ruido es típico de un preamplificador UHF de bajo ruido?
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Correct Answer2dB
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10 dB
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44 dBm
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20 dBm
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¿Qué características del MMIC lo hacen una opción popular para VHF a través de circuitos de microondas?
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La capacidad de recuperar información de una sola señal incluso en presencia de otras señales fuertes
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La corriente de placa que es controlada por una red de control
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Ganancia casi infinita, impedancia de entrada muy alta e impedancia de salida muy baja
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Correct AnswerGanancia controlada, figura de bajo ruido e impedancia constante de entrada y salida en el rango de frecuencia especificado
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¿Qué tipo de línea de transmisión se utiliza para las conexiones con los MMIC?
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Coaxial en miniatura
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Guía de ondas circulares
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Cable paralelo
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Correct AnswerMicrostrip
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¿Cómo se suministra energía al tipo más común de MMIC?
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Correct AnswerA través de una resistencia y/o reactancia de RF conectada al cable de salida del amplificador
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Los MMIC no requieren un sesgo operativo
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A través de un condensador y un choke de RF conectado al cable de entrada del amplificador
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Directamente al cable de voltaje de polarización (VCC IN)
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¿Cuál de los siguientes tipos de paquetes de componentes sería más adecuado para su uso en frecuencias por encima del rango de las ondas decamétricas?
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TO-220
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Plomo axial
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Plomo radial
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Correct AnswerMontaje en superficie
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¿Qué ventaja ofrece la tecnología de montaje en superficie en la radiofrecuencia en comparación con el uso de componentes con agujeros pasantes?
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Menor área de circuito
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Trazas de circuitos más cortas
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Los componentes tienen menos inductancia y capacitancia parásita
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Correct AnswerTodas estas opciones son correctas
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¿Cuál es una característica del embalaje DIP utilizado para los circuitos integrados?
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El paquete se monta en una posición invertida directa
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Paquete de fugas bajas con doble aislamiento
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Dos chips en cada paquete (Dual In Package)
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Correct AnswerUn total de dos filas de pasadores de conexión colocados en lados opuestos del paquete (Paquete Doble en Línea)
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¿Por qué los circuitos integrados de paquete de paso no se usan típicamente en UHF y frecuencias más altas?
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Demasiados pines
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El revestimiento epoxídico es conductor por encima de 300 MHz
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Correct AnswerExcesiva longitud del plomo
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No es adecuado para combinar señales analógicas y digitales
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