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Subel. E6
12 questions
Subelement E6

COMPONENTES DE CIRCUITO

Section E6E

Materiales semiconductores y encapsulados para uso en RF

¿Por qué el arseniuro de galio (GaAs) es útil para dispositivos semiconductores que operan en frecuencias UHF y superiores?

  • Figuras de ruido más altas
  • Correct Answer
    Mayor movilidad de electrones
  • Menor caída de voltaje en la unión
  • Menor transconductancia
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¿Cuál de los siguientes encapsulados de dispositivos es de tipo de orificio pasante?

  • Correct Answer
    DIP
  • PLCC
  • BGA
  • SOT
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¿Cuál de los siguientes materiales soporta la mayor frecuencia de operación cuando se utiliza en circuitos integrados monolíticos de microondas (MMIC)?

  • Silicio
  • Nitruro de silicio
  • Dióxido de silicio
  • Correct Answer
    Nitruro de galio
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¿Cuál es la impedancia de entrada y salida más común en los MMIC?

  • Correct Answer
    50 ohmios
  • 300 ohmios
  • 450 ohmios
  • 75 ohmios
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¿Cuál de los siguientes valores de figura de ruido es típico de un preamplificador de bajo ruido para UHF?

  • Correct Answer
    0.5 dB
  • -10 dB
  • 44 dBm
  • -20 dBm
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¿Qué características de los MMICs los hacen una opción popular para circuitos que operan en VHF hasta microondas?

  • La capacidad de recuperar información de una señal única, incluso en presencia de otras señales fuertes
  • Factor de Q extremadamente alto y alta estabilidad en un amplio rango de temperaturas
  • Ganancia casi infinita, impedancia de entrada muy alta y muy baja impedancia de salida
  • Correct Answer
    Ganancia controlada, baja figura de ruido y constante impedancia de entrada y salida en el rango de frecuencias especificado
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¿Qué tipo de línea de transmisión se utiliza a menudo para conexiones a MMICs?

  • Coaxial en miniatura
  • Guía de ondas circular
  • Cable paralelo
  • Correct Answer
    Microstrip
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¿Cómo se suministra la energía al tipo más común de MMIC?

  • A través de un capacitor y un choque de RF conectados a la entrada del amplificador
  • Los MMIC no requieren polarización de operación
  • Correct Answer
    A través de una resistencia y/o un choque de RF conectados a la salida del amplificador
  • Directamente al pin de voltaje de polarización (Vcc)
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¿Cuál de los siguientes tipos de encapsulados de componentes tiene los menores efectos parasitarios a frecuencias superiores a la gama de HF?

  • TO-220
  • Conexión axial
  • Conexión radial
  • Correct Answer
    Montaje superficial
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¿Qué ventaja ofrece la tecnología de montaje superficial en RF en comparación con el uso de componentes de orificio pasante?

  • Área de circuito más pequeña
  • Trazos más cortos en la placa de circuito
  • Los componentes tienen menos inductancia y capacitancia parasitaria
  • Correct Answer
    Todas estas opciones son correctas
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¿Cuál es una característica del encapsulado DIP utilizado para circuitos integrados?

  • Capacitancia parásita extremadamente baja (encapsulado aislado dieléctricamente)
  • Resistencia extremadamente alta entre pines (encapsulado doblemente aislado)
  • Dos chips en cada encapsulado (doble en encapsulado)
  • Correct Answer
    Dos filas de pines de conexión en lados opuestos del encapsulado (dual en línea)
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¿Por qué los circuitos integrados en encapsulados DIP de orificio pasante no se utilizan típicamente en frecuencias UHF y superiores?

  • Pérdida dieléctrica excesiva
  • El recubrimiento de epoxy es conductor por encima de 300 MHz
  • Correct Answer
    Longitud de plomo excesiva
  • No es adecuado para combinar señales analógicas y digitales
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